투데이e코노믹 = 유서진 기자 | 삼성전자는 24일 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다.

로이터통신은 24일 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 HBM의 발열과 전력 소비 등의 문제로 미국 반도체업체 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다.

이에 대해 삼성전자는 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이라는 공식입장을 밝혔다.

삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있으며 HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 말했다.

삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정이라고 덧붙였다.