투데이e코노믹 = 유서진 기자 | 엔비디아가 '그레이스 블랙웰'을 잇는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'공급을 시작했다고 22일 밝혔다.

베라 루빈 NVL72은 현재 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클 클라우드, 코어위브 등에 공급돼 가동 중이다.

Vera Rubin은 엔비디아의 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼이다. 

CPU Vera + GPU인 Rubin 결합 시스템으로, CPU는 전체 작업을 관리하고 지시하는 역할을 한다.

GPU는 AI에 필요한 수많은 계산을 동시에 처리한다.

즉 베라루빈은 단순히 새로운 GPU 하나가 아니라, CPU+GPU , 메모리, 네트워크를 하나로 연결해 만든 대규모 AI용 슈퍼컴퓨터 시스템이다.

엔비디아는 컴퓨팅 수요 급증에 대응해 세계 30개국 350여 공장을 아우르는 역대 최대·최상급 공급망을 완성했다고 설명했다.

베라 루빈 플랫폼을 설치한 코어위브가 '딥시크 R1' 모델로 진행한 성능 검사 결과 베라 루빈은 전작인 그레이스 블랙웰 대비 성능이 10배에 달하는 것으로 나타났다.

또 섭씨 45도 액체 냉각 유입 설계 등을 통해 연간 수백만 갤런의 물을 절약할 수 있다고도 강조했다.

이언 벅 엔비디아 부사장은 이날 캘리포니아 본사에서 진행한 브리핑에서 "우리는 본격적인 양산 단계에 들어섰다"며 "모든 주요 고객사에서 해당 시스템이 가동되고 있다"고 말했다고 블룸버그 통신이 전했다.

엔비디아에 도전하는 AMD

AMD는 '베라 루빈'에 대응하는 AI 랙 '헬리오스'를 MS를 비롯한 주요 고객사에 공급한다고 최근 밝혔다.

엔비디아의 주요 고객사였던 오픈AI와 메타도 최근 자체 AI 칩을 내놨고, 앤트로픽도 자체 칩 개발을 검토한다는 소식도 전해지고 있다.

또한 마이크로소프트도  AMD의 Helios 랙을 자사의 애저 데이터 센터에 배포할 계획을 밝혔다.

Helios는 AMD의 첫 번째 랙 스케일 AI 시스템이자 엔비디아에 맞서는 AMD의 가장 강력한 경쟁 제품이다. 올해 말 출시될 예정입니다.

AMD Helios 는 AMD가 엔비디아의 시장 지배적인 서버 시스템과 직접 경쟁하기 위해 설계한 최초의 완전 통합형 랙 스케일 인공지능 인프라 솔루션이다.

완벽한 턴키 방식의 고성능 플랫폼으로 출시된 Helios는 개별 칩 판매에서 벗어나 대규모 AI 학습 및 추론에 최적화된 풀 스택 데이터센터 아키텍처를 제공하는 방향으로의 중요한 전환을 의미한다.

현재 AI 데이터센터 GPU 시장은 엔비디아 가 95% 이상의 점유율을 차지하며 사실상 독점하고 있다. 

AMD의 점유율은 약 4.5%에 불과하다. 

그러나 시장조사업체 Futurum Group의 발표에 따르면 AMD가 향후 GPU 시장 점유율을 25% 수준까지 확대할 가능성이 있다고 전망했다.

과연 소비자들은 누구의 손을 들어줄지 관심이 쏠린다.